英特尔高级副总：未来五年计算将10倍速成长

　　基辛格：在未来的发展中，我们仍然会致力于提高频率，但是频率提高的速率与过去相比要慢很多。我们现在还不能预测10GHz何时会出现。频率的提高将增加功耗，这正是我们关注的，换句话说，我们希望在获得更高性能的同时，频率的提高不像过去那样快。

　　新门槛涨至15亿美元

　　记者：以往，半导体制造技术的每一次升级换代都会带来主频的大幅提高，未来65纳米和45纳米对应的主频是多少？

　　基辛格：对于65纳米或者45纳米所对应的主频，今天我们还没有一个准确的说法。我们把注意力主要放在双内核、多内核和降低功耗方面，放在降低功耗的同时提高性能上。在提升主频方面没有非常明确的目标。新工艺的引入会对主频有所提升，但提升的幅度不像以往那样大，比如说加工技术从180纳米进入130纳米时，主频翻了一番；但从65纳米到45纳米时，主频可能只会提高10%~20%。

　　记者：三年前你告诉我，英特尔的核心竞争力既不在于优秀的设计团队，也不在于庞大的生产设施上，而是在两者的结合上。英特尔现在的研发重点转向体系架构，而制造的贡献似乎在变弱。这是否意味着Intel的核心竞争力又重新做了定位？

　　基辛格：没有变化。我们现在发生的主要转变只是优化的对象不同。过去，随着我们产品不断更新换代，功耗不断的提高。后来我们实现了在不断更新换代时，功耗始终保持恒定水平。这样，我们在制造上的重点就放在维持功耗水平不变的情况下对性能进行优化，比如说35瓦功耗的笔记本电脑处理器。我们致力于从90纳米到65纳米、再到45纳米的工艺升级换代过程中，在性能不断翻番的同时，不去改变处理器散热器的外形尺寸，这才是主要的转变。

　　我们没有改变对制造的关注，我们的策略仍然是在散热和性能最优化组合下，适时推出新的产品，实现规模化生产并提高生产的良品率，从而降低成本。

　　记者：45纳米以后，硅技术还能走多远？

　　基辛格：我们将继续每两年提升一次工艺(参见表1)。每代新工艺将集成度提高1倍，在90纳米上，虽然Montecito有一个很大的管芯，有17亿个晶体管，但主流产品的集成度为5亿个晶体管。频率方面，你会看到提升的速度却比较缓慢，主要是由于功耗所限，平均每代大约提升10%~20%。但是性能功耗比的提升非常快，每代新工艺将提高1倍。

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