图文：2005"""全球3G技术发展专题报告会精英论坛
- 来源：1127372929 日期：2005-09-22 15:22 点击：
余熙：
高通一贯对降低成本是很重视的，这个问题提得很好。为什么呢？前一段时间我们参与了一个超低端手机CDMA的推广，发现用户在增值业务上对超低端的需求是很大的。比如我们的MMS的芯片上做了单芯片的解决方案，包括在3G的领域，我们也做了很重要的一个工作，把越来越多不同的功能集成在单个芯片上。集成在单个芯片上何处在哪里？第一，降低成本，降低功耗，降低手机的尺寸。这是高通继续努力的一个方向，把更多的功能不断地集成在同一个芯片上。大家以前可以看到，市场上有一些比较大的手机，里面功能比较强大，但是可能用好几个芯片，一个芯片是控制摄像头，一个芯片控制对话，可能还有的芯片是处理多媒体。我们现在已经能做到同一个芯片可以处理上述所有的功能，包括很多应用的功能，这是高通一贯的做法，也是我们努力的方向。我们将来会把越来越多强大的功能尽量集成在所有的芯片当中，这是我们走低端芯片的一个方法。
主持人：
谢谢余总。从余总的回答也能看到，终端的成本肯定是影响3G发展非常关键的因素。所以，提供芯片的厂家降低成本的举措是大家非常关注的。
3G建设之初大家希望了解一下那些影响运营商建设的规模和时间。一个是考虑进程和规模的时候应该考虑哪些因素，另外也希望了解大概需要多长时间，3G的网络可以能够从建设初期到提供商用？下面请朗讯的何总先谈谈你们的经验。
何其锐：
丁伟：
大家下午好。我就有关3G的布网问题也想谈一下NEC的看法。在3G布网阶段考虑到跟2G运营的不同。如果一个运营商拿到两张不同的牌照，比如现在的GSM和3GPP的WCDMA网有两张牌照，或者是运营商有一张牌照，布网的策略有很大区别。两张牌照主要考虑热点地区怎么去做覆盖，怎么能够吸引这些高的话务量在热点的地方。但是在3G如果是只有一张牌照，可能更加侧重的是怎么先把这个网络的覆盖范围给Cover住。所以，在布网的策略上可能有所不同。另外，随着现在HSDPA的发展，今年可能3G牌照不行，要等到明年的时候，明年在HSDPA这些技术也逐渐地有些国家已经开始商用。所以，是不是在明年上WCDMA网的时候，那时我们可以直接上R4，可以直接上HSDPA，这时我们要考虑到HSDPA是不是要用单独的载频去覆盖，还是HSDPA和目前的话音的R99或者是载频功率的载频，这些都是我们所需要考虑的一些特点。
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